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　　进入2025年以来，LED行业围绕封装结构的技术革新，正在经历一次质的飞跃。其中，“光驱一体、灯驱一体”技术（即光源与驱动IC集成封装）尤为关键。“光驱一体”的发展已成为推动行业未来封装架构升级，影响从照明、液晶背光到直显市场的关键新突破方向。

　　1月22日，华引芯发布了『光驱一体异构集成光源』HI-CSP并实现量产。据介绍，该产品是在原有NCSP芯片级封装技术基础上，采用3D垂直和2.5D水平两种集成结构，将单颗小型驱动IC与Mini-LED集成封装于一体的新产品。

　　采用该技术的液晶背光系统，无需大尺寸板上驱动模块，避免了驱动模块对光源均匀性的干扰。同时，也不再需要采用双面PCB产品，实现了基板成本节约。由于没有独立驱动模块，LED封装结构集成为“光板”后，可实现一次性贴片完工，工序减少、效率明显提升。综合看来，HI-CSP能够使Mini-LED背光总体成本降低15~30%，并具有背光亮度更加均匀细腻的竞争优势。

　　在HI-CSP开发过程中，华引芯已申请相关专利数十项，其中国际专利PCT 4项、美国专利2项，体现了新技术方案在提升企业知识产权能力方面的重要作用。

　　洲明Udesign SV MIP全息透明屏是洲明科技推出的全球首款MIP全息隐形屏产品，其采用了LED透明显示的主流封装方式“光驱一体”，并结合先进的MIP显示技术与全息投影技术，实现了高度立体感的三维透明影像显示。

　　据悉，Udesign SV MIP产品屏幕厚度仅2mm，每平方米重量不足6公斤，并拥有93%的超高通透率。其LED芯片采用尺寸小于50微米的Micro LED规格，结合四周黑色挡墙结构设计，实现了高亮度输出。MIP每一个像素点都具备独立的驱动和存储单元，可独立保存颜色信息，无需持续供电。

　　2024年，三安光电推出Micro LED自主子品牌“艾迈谱”。2025年，艾迈谱多次展示差异化先进MIP封装产品，其中内置IC的光驱一体AMIP是重点创新产品之一——内置IC的MIP也被业内誉为“第二代”MIP产品。

　　艾迈谱的AMiP（“AM IC & Micro LED in Package”的缩写）技术，在单一器件内集成了AM Micro IC和Micro LED的封装。其驱动方式为阵列/行IC，分别向uIC发送数字和时钟信号，uIC根据信号控制RGB Micro Chip的电流，以实现像素颜色和亮度的变化。据悉，AMiP产品不仅拥有AM驱动无频闪的优势，同时能进一步简化线路设计，优化PCB成本，提升终端集成效率和稳定能力，并避免了传统驱动中的毛毛虫效应、低灰阶耦合和频闪现象。

　　MIP封装是Micro LED技术实现低成本、高普及度上市的关键支撑。通过集成IC的一体化分装，进一步实现终端PCB板上器件的高度集中，将大大降低终端产品成本、提升终端集成效率。这一技术受到了行业内几乎所有Micro LED企业的高度关注。

　　光驱一体产品的应用案例不断涌现。尤其是在2025年，这一技术既有AMiP等前沿探索，也在透明显示、液晶背光市场加速规模化落地，正进入市场发展的快车道。

　　新技术的落地，必须有适配的场景和市场支撑。过去三年，Mini LED产品应用的主要增量市场是液晶背光。全球Mini LED背光液晶电视销量用四年时间实现了从百万台到千万台的跨越。2025年开始，液晶背光市场又在带动“光驱合一”技术加速普及。

　　例如，芯瑞达2025半年报业绩显示，其完成了超轻薄OD10直下式背光模组光电系统、灯驱一体全倒装COB Mini LED背光显示光电系统、灯驱一体POB Mini LED背光显示光电系统等新产品的开发设计。其光驱一体、灯驱一体化产品已进入多品类、多系列、多方向发力的新阶段。

　　目前，为适配HDR应用需求，液晶背光的分区规模持续不断的增加。特别是海信发布“RGB - Mini LED背光+光色同控”新一代RGB-Mini LED背光技术之后，引发了行业背光技术的新一轮升级。在RGB背光中，背光面板集成LED颗粒数量增加三倍，彩色分区下，分区运算量增加数倍。即此前三千分区的背光，若用RGB灯珠代替普通单色灯珠，相当于实现万级分区的效果和集成量。

　　更高的背光LED集成量，必然需要更为精简的技术架构。此时，灯驱合一、光驱合一就成了最佳选择。其对LED背光系统实现更轻便、超薄、更好均光效果及更低成本大有裨益。业内认为，RGB背光时代，“LED与IC”合一封装技术大有可为。

　　与背光技术对光驱合一、灯驱合一的刚需一样，透明LED直显也是“一体化封装”的受益者。其原理在于，透明显示需尽可能减少灯板上不透明部分的面积。采用3D立体式、集成IC的LED封装，能最大限度降低灯珠的空间占比，更有助于简化每一块灯板的布线设计、减少接口数量。

　　据《2024-2029年中国LED透明屏行业发展的新趋势及投资预测报告》分析，2022年全球透明显示器市场销售额达3.78亿美元，其中LED透明屏占了重要地位。预计到2029年，全球透明显示器市场销售额将达6.51亿美元，2023-2029年复合增长率(CAGR)为9.12%。QYResearch数据则显示，2024年全球透明显示器市场规模为4.12亿美元，预计2031年将增长至7.01亿美元，2025-2031年复合增长率（CAGR）为8.0%。

　　不过，也有分析认为，透明显示市场可能在MIP技术时代实现爆发式增长。其市场应用将从目前的“尝鲜”、“差异化”应用为主，转向广告标识和玻璃幕墙两大领域的普遍化应用。如果后一种情况出现，透明显示，特别是LED透明膜屏市场将迎来10倍以上的增长。无论是以现有场景和应用为主的线性增长，还是新场景可能引发的市场爆发，业内的共识是“透明显示”前景广阔。这将是灯驱合一、光驱合一在液晶背光市场之外，另一个重要的增量空间。

　　行业研究认为，虽然“合一”技术也会面临单一器件成本增加、修复难度和成本提升、散热设计改变等新问题，但在液晶背光和透明显示这两大具有规模支撑的刚需应用场景下，灯驱合一、光驱合一LED产品的发展必将进入快车道。“合一”理念已从此前的研究探索为主，在2025年进入加速落地的新时期。

　　光驱合一、灯驱合一将为封装行业创造更多附加值。无论是AM或PM驱动，也无论是单色灯珠的光驱合一，还是RGB灯珠的光驱合一，亦或是面板化大规模集成封装的“合一”，都意味着一种新的产品思维的出现。

　　特别是随着铜等关键金属价格上升、IC驱动在先进工艺支撑下向小尺寸和低能耗发展，以及LED光效提升、巨量转移制备技术的升级，光驱合一、灯驱合一技术的可行性和优势将逐渐放大，而其劣势与难点则不再显得重要。行业厂商，包括艾迈谱、国星光电、芯映光电、华引芯、兆驰股份、芯瑞达等中上游企业，以及洲明、利亚德等中下游企业，都在加强相应技术和产品的布局，从知识产权、生态链和终端品类上，拓展LED光显产品价值的新维度。

　　整体而言，光驱一体、灯驱合一技术作为LED产业的重要创新方向，正推动行业封装方案向高度集成化、微型化和高性能化方向发展。随技术不断成熟和成本持续下降，光驱一体技术有望在消费电子、车载显示、商用大屏、

　　据央视新闻客户端消息，11月29日自香港廉政公署方面获悉，香港廉政公署再次就大埔火灾事件拘捕3名涉案嫌疑人。香港廉政公署方面表示，廉政公署已就大埔宏福苑大维修工程可能涉及贪污成立专案小组并展开全面调查，继昨日（11月28日）较早时拘捕8名涉案人士后，于昨晚再拘捕三人。

　　潮新闻客户端 记者 周旭辉佛山航空运动飞行基地的草坪上，一顶临时搭建的帐篷格外惹眼。掀开帘子，直径8.5米的黑色碟形飞行器静静伫立，占地面积超过50平方米，比不少家庭的客厅还要宽敞。这不是科幻电影里的道具，而是邱名沸和他的北大创业团队，花了两年多时间打磨出的新能源飞碟验证样机。

　　11月29日，中国电建发布情况通报:针对媒体反映福建永安抽水蓄能电站施工全套工艺流程中存在的质量等问题，中国电建格外的重视，已成立调查组，将会同有关方面全面调查核实，依法依规处理。

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　　11月28日晚间， 小鹏汽车法务部发文:我司注意到部分账号在社会化媒体及私域渠道，恶意传播利用AI技术生成的、以小鹏汽车广州车展展台为背景的，虚假的低俗色并以此炒作负面话题、诋毁小鹏汽车品牌和产品。

　　红星资本局11月29日消息 据中国人民银行官网，11月28日，中国人民银行、国家金融监督管理总局、中国证监会联合发布《金融机构客户尽职调查和客户身份资料及交易记录保存管理办法》，该《管理办法》将从2026年1月1日起施行。《管理办法》删除了“个人存取现金超5万元需登记资产金额来源”，与此前的征求意见稿保持了一致。

　　“低层围网最先起火，引燃发泡胶板并快速蔓延波及其他楼宇，亦令玻璃爆破、火势急速增强并蔓延到室内，大面积同时起火造成灾难。高温令竹棚燃烧，烧断的竹竿飞坠令其他棚网起火。”

　　28日，中国科学院高能物理研究所发布讣告：著名粒子物理学家，中国党员、中国第十四次代表大会代表，亚洲未来加速器委员会前主席、中国物理学会前副理事长、中国物理学会高能物理分会前副理事长，广西大学原校长、中国科学院高能物理研究所原所长郑志鹏研究员，因病医治无效，于2025